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     人才招聘
     人 才 招 聘

招聘对象
 单板工艺设计工程师
招聘人数
 5
工作地点
 深圳\北京\广州
工资待遇
 面议
发布时间
 2007-1-29
有效期限
 2006-08-29至2007-02-28
招聘要求
 1、学历经验要求：电子材料、微组装、机电一体化、自控、钎焊、高分子材料等专业本科或以上学历，两年以上工作经验 2、相关知识：熟悉元器件封装和工艺；了解电子组装钎焊技术和电子组装工艺材料相关基本知识；了解印制电路板制造工艺和质量标准。 3、业务知识和技能： 熟悉表面组装工艺知识，对锡膏印刷、贴片、回流焊接、波峰焊接等关键工艺技术和相关设备有较多实践经验，了解表面组装相关质量标准和工艺设计方法；了解电子组装工艺可靠性试验相关方法，有失效分析方面的经验，了解相关分析仪器和设备的使用。

招聘对象
 可用性设计工程师
招聘人数
 3
工作地点
 深圳\北京\广州
工资待遇
 面议
发布时间
 2007-1-29
有效期限
 2006-08-29至2007-02-28
招聘要求
 1 工业设计或应用心理学专业本科以上学历,爱好UI设计，有PHOTOSHOP基础知识； 2 对各种终端类产品的易用性或可用性有独到的理解和研究； 3 对用户心理能够准确把握，在人机交互设计方面有灵敏触觉，富有创造力和激情； 4 思维严谨，良好的团队合作精神，沟通能力强，有2年以上实际相关工作经验； 5 具备C语言基础，以及以下任一类专业技能：1）VC＋＋编程；或者2）熟悉Action Script（FLASH 脚本）和HTML。
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